Sinyalmagz.com – ASUS baru saja mengkonfirmasi bahwa mereka akan membawa seri Asus Zenfone 5 dan Zenfone 5 Lite pada ajang Mobile World Congress (MWC) 2018 yang akan diadakan di Barcelona, Spanyol, pada 26 Februari hingga 1 Maret 2018 mendatang.
Bocoran mengenai kedua seri ini pun sedikit demi sedikit mulai terungkap. Yang terbaru adalah bocoran mengenai desain Zenfone 5 yang beredar luas di internet.
Seperti diberitakan Tech Radar, Zenfone 5 Series kemungkinan akan hadir dengan desain yang mirip dengan flagship iPhone X, lengkap dengan notch berada di atas layarnya.
Hal ini didasarkan pada bocoran foto smartphone yang diduga adalah wujud Asus Zenfone 5 Series. Yang mana pada foto tersebut, tampak sebuah smartphone bezel-less yang memiliki cekungan alias notch di layar atasnya.
Sementara yang membedakannya adalah, pada Zenfone 5 Series ini masih menggunakan sensor fingerprint yang berbentuk bulat.
Kabarnya, kemungkinan pada cekungan tersebut ASUS akan menempatkan sebuah kamera depan, earpiece, dan sejumlah sensor lainnya.
Dengan membawa nama internal X00PD, dikabarkan Asus Zenfone 5 Series ini juga akan membawa kamera ganda di bagian belakang bodi. Kamera ganda pada Zenfone 5 Series tersebut disusun secara vertikal, bukan menyamping, mirip seperti iPhone X.
Kamera tersebut juga sudah dilengkapi dengan LED Flash ganda tepat di bawahnya. Belum diketahui bagaimana kamera tersebut akan bekerja.
Sementara pada bagian layar Asus Zenfone 5, masih terdapat bingkai yang menyelimuti layar. Sementara di bagian bawah ponsel terdapat lengkungan oval yang diduga adalah port USB Type-C. Tak hanya itu saja, smartphone ini juga bakal menggunakan on screen button.
Secara keseluruhan tampilan Asus Zenfone 5 ini cukup menarik perhatian publik.
Di sisi lain, Asus juga dikabarkan akan segera merilis seri terbaru lainnya, yakni Zenfone 5 Max. Dimana handset ini akan dibekali dengan dual-camera pada sisi depan dan belakang.
Berdasarkan bocoran yang beredar, Zenfone 5 Max nantinya akan mengusung dapur pacu yang cukup tangguh. Pasalnya, chip yang akan digunakannya adalah chipset dari Qualcomm, yakni Snapdragon 430, yang dipadukan dengan RAM 2 GB atau 3 GB.
